Спецификације прецизне петоосне ЦНЦ полупроводничке вакуумске коморе

Могућности глодања моноблока за полупроводничке вакуумске коморе

Уклањање структурних заварених спојева да би се постигла хелијум{0}}непропусна заптивка и супериоран механички интегритет у процесним коморама.

Ксиамен Дазао Мацхинери производи моноблок5-осне ЦНЦ машинске полупроводничке вакуумске коморедизајниран за системе високог вакуума (ХВ) и ултра{0}}високог вакуума (УХВ). Коришћењем више-окрета за окретање и 5-осних симултаних ЦНЦ центара за глодање, чврсте гредице од нерђајућег челика 304, 316Л и Ал6061-Т6 се претварају у прецизна вакуумска кућишта без структуралних завара.

Наше производне могућности подржавају ПВД коморе за таложење-у облику кутије, коморе за јеткање плазмом, модуле за закључавање оптерећења на плочице и сферне УХВ реакционе посуде. Елиминишући унутрашњу порозност, шупљине у материјалу и дефекте у зонама заваривања -захваћених топлотом, наши5-осна ЦНЦ машинска полупроводничка вакуумска коморапроцес обезбеђује стабилне границе заптивања, непрекидне унутрашње канале за хлађење и{0}}прирубнице без изобличења за глобалне произвођаче алата.

Анализа кварова на терену и инжењерске корективне радње

Рецензије узрока у стварном-светском свету из инсталација полупроводничке опреме.

1: ПВД комора за таложење прирубница микро-исправљање цурења

· Основни узрок:Европски клијент за танкофилмску{0}}опрему доживео је стопу отказа од 30% током тестирања цурења хелијума на ПВД коморама од нерђајућег челика у облику-кутије које је машински обрадио стари продавац. Анализа квара је открила микроскопске трагове увлачења и одступање равности прирубнице преко 0,05 мм преко заптивне површине.

· Инжењерска акција:Увели смо глодање у огледалу коришћењем специјализоване геометрије чеоне{0}}глодалице праћене прецизним ручним преклапањем. Равност површине је доведена у мање од или једнако 0,02 мм/м, а храпавост је смањена на Ра 0,4 µм. Свакипрецизно обрађене компоненте од нерђајућег челикарун сада се подвргава тестирању масеног спектрометра са 100% хелијума пре отпреме, подижући стопе прихватања склопа на 100%.

2: Ублажавање испуштања гасова у сферним УХВ реакционим судовима

· Основни узрок:Истраживачки институт је известио да основни притисци падају на 10^-7 Па унутар сферичне ухв коморе са цф прирубницама направљеним од стандардног СС304. Високе стопе испуштања гасова услед контаминације унутрашње површине и заробљене влаге спречиле су пумпање до потребног нивоа од 10^-9 Па.

· Инжењерска акција:Променили смо спецификацију материјала на ниско{0}}угљенични СС316Л, интегрисали циклус вакуумског жарења од 900 степени и применили унутрашње електрополирање да смањимо храпавост површине на Ра мању или једнаку 0,2 µм. Након ултразвучног прања чисте собе и печења у вакууму, крајњи вакуум је достигао 10^-9 Па унутар спецификације.

3: Искривљење прирубнице коморе за закључавање оптерећења под притиском

· Основни узрок:Произвођач опреме за плочице је открио прогресивни губитак вакуума у ​​дизајну полупроводничке коморе за закључавање након шест месеци рада. Брзи циклуси од вентилације-у-вакумски притисак ослободили су заостало напрезање приликом обраде, савијајући прирубницу главних заптивних врата за 0,03 мм.

· Инжењерска акција:Увели смо двостепени процес смањења напона: грубо глодање → термичко жарење → полу-завршна обрада → секундарна термичка стабилизација → 5-завршно глодање са -микро-компензацијом путање алата. Врата са закључавањем оптерећења након модификације су показала искривљење мање од или једнако 0,01 мм након 10.000 циклуса притиска.

Технички диференцијатори за ултра{0}}производњу високог вакуума

Стандардизовани металуршки и токови тестирања који одвајају полупроводничке коморе{0}}од комерцијалних машинских радњи.

1. Градирано вакуумско заптивање и 100% провера цурења хелијума:

· Стандард високог вакуума (ХВ):Брзина цурења хелијума Мања или једнака 1×10^-10 Па·м³/с. Оптимизовано за ПВД системе, браве за оптерећење и модуле за пренос.

· Ултра{0}}стандард високог вакуума (УХВ):Брзина цурења хелијума Мања или једнака 1×10^-12 Па·м³/с. Формулисан за плазма јеткање и системе за анализу површине.

2. Протокол за контролу испуштања УХВ материјала:

· Следивост серије материјала са избором легуре ниског притиска паре (СС316Л, Ал6061-Т6).

· Термичка обрада{0}} високог вакуума уклања апсорбовани водоник из унутрашњих металних решетки.

· Електрополирање смањује микро-порозност и површину упијајуће површине.

3. Стабилизација напона цикличког оптерећења:

· Двостепено{0}}термичко жарење елиминише заостала напрезања приликом обраде.

· Компензација путање алата спречава структурно скретање под атмосферским притиском.

Поређење перформанси: моноблок 5-осно глодање у односу на заварене склопове

Квантитативна процена интегритета вакуума, прецизности и дугорочних{0}}трошкова рада.

За апликације које захтевају оптимизовано управљање топлотом или заштиту од корозије, наше пост{0}}могућности обраде обухватају сертификованеелоксирање тврдог премаза и електрополирањеопције које одговарају стандардима произвођача алата.

Табела техничких спецификација

Ригорозне толеранције, завршна обрада површине и стандарди инспекције за вакуумске коморе.

Осигурање квалитета и стандарди инспекције

Протоколи верификације који обезбеђују директну интеграцију у линије полупроводничких фабрика.

Наше производне операције воде према ИСО 9001:2015 сертификованом систему управљања квалитетом. Протоколи инспекције покривају сваку фазу производње коморе:

· Инспекција материјала:Улазне партије материјала пролазе хемијску верификацију путем оптичке емисионе спектроскопије (ОЕС). Ултразвучне провере потврђују нулту формацију унутрашњих шупљина у дебелим екструзијама.

· Инспекција првог артикла (ФАИ):ФАИ извештаји о димензијама се генеришу коришћењем Зеисс ЦММ опреме пре пуштања у продају пуне серије.

· У-Провере прецизности процеса:Критичне димензије заптивања, геометрија жлеба О-прстена и профили ивица ЦонФлат (ЦФ) ножа- се проверавају током операција глодања.

· 100% испитивање цурења хелијума:Свака комора високог вакуума у ​​облику кутије се подвргава верификацији цурења помоћу детектора цурења Пфеиффер хелијума масеног спектрометра који раде у вакуумском режиму.

· Паковање чисте собе:Делови се подвргавају ултразвучном чишћењу дејонизованом водом, вакуумском дегазовању, двоструком полиетиленском паковањем у чистој просторији и заштитним сандуком.

Матрица за избор материјала и геометрије

Усклађивање својстава материјала и структурних облика за процесне гасне средине и вакуумске опсеге.

· Нерђајући челик 304 / 316Л:Selected for operating bakeout temperatures >200 степени, реактивна процесна хемија и крајњи захтеви за вакуумом испод 10^-7 Па. СС316Л је специфициран за процесе јеткања хлором и флуорном плазмом.

· Алуминијум 6061-Т6:Примењује се тамо где су потребни топлотна дисипација, смањена тежина за роботске руковаоце плочицама и брзи циклуси{0}}испумпавања. Површинска пасивизација алуминијум оксида обезбеђује ефикасну баријеру за избацивање гасова.

· Кутија / правоугаона кућишта:Пружа максималну запремину унутрашњег уметања подлоге. Препоручује се за конструкције вакуумских комора и аутоматизованих модула за пренос.

· Сферна / цилиндрична кућишта:Равномерно распоређује структурна напрезања притиска под пуним атмосферским диференцијалним оптерећењима. Идеалан за сферичне ухв коморе са цф прирубницама које раде у научним и површинским анализама.

Циљане индустрије апликација

Омогућава глобалне произвођаче оригиналне опреме за полупроводнике, произвођаче опреме за премазивање и научно-истраживачке лабораторије.

Обрада полупроводничких плочица

Производња полупроводничке опреме плазма коморе за јеткање, ЦВД кућишта и модула јонског снопа.

ПВД наношење{0}} танких филмова

Монолитна коморна тела са интегрисаним циљним прирубницама и унутрашњим хлађењем за системе за распршивање.

УХВ истраживачке лабораторије

Прилагођене УХВ коморе направљене за синхротронске изворе светлости, физику површине и системе за убрзање честица.

Одржавање и поправка алата

Поновна{0}}машинска обрада и прецизна{1}}заменапрецизне ЦНЦ компоненте вакуумске комореза старе фаб линије вафла.

Добијте понуду за полупроводничку вакуумску комору

ФАКс

 

 

01. Како разликујете право цурење из вакуума и испуштање материјала током тестирања?

Разликовање виртуелних цурења од стварних захтева испитивање пораста притиска и анализу резидуалног гаса (РГА). Испуштање гаса (углавном водене паре) узрокује да се криве{1}}испумпају надоле при средњим притисцима, али пораст притиска се с временом смањује када је изолован. Право атмосферско цурење показује континуирани, линеарни пораст притиска. Решавамо испуштање гаса коришћењем вакуумског жарења и електрополирања и потврђујемо прави нулти статус-пропуштања путем масене спектрометрије хелијума.

02.Зашто изабрати алуминијум 6061-Т6 уместо нерђајућег челика за полупроводничке вакуумске коморе?

Као што је истакнуто у инжењерским дискусијама, алуминијум нуди 3 пута мању густину, супериорну топлотну проводљивост и бржи опоравак од печења од нерђајућег челика. Алуминијум природно формира површинску баријеру од алуминијум оксида која показује изузетно ниску пермеацију водоника, смањујући испуштање гасова у режимима високог вакума, истовремено смањујући тежину алата и трошкове обраде.

03.Како спречавате оштећења и неравнине на ивичним прирубницама ЦонФлат (ЦФ) ножа- током 5-осне обраде?

Заптивне усне ЦФ ножа-захтевају тачно оштре профиле од 90 степени без трагова клепетања да би се чисто угризли у бакарне заптиваче без кисеоника-. Користимо наменске алате за сечење профила по мери, ултра{4}}фине додатке за завршну обраду и пролазе за глодање у огледалу. Свака ивица ножа се подвргава 100% оптичкој инспекцији увећања да би се проверило одсуство микро-ивица или превртања ивица.

04.Зашто вакуумска комора може проћи статичку ЦММ инспекцију, али не успети у тестирању цурења хелијума?

Машине за мерење статичких координата (ЦММ) мере макро-геометрију, али не могу да детектују микро-порозност, континуитет увлачења-ознака преко заптивних површина или суб-микронско брбљање површине. Атоми хелијума продиру у микро-жлебове који пролазе поред ЦММ сонди за додир. Комбинујемо глодање огледала са тестирањем масеног спектрометра од 100% хелијума под потпуном вакуумском евакуацијом.

05. Шта спречава да се прирубнице коморе за закључавање терета искриве током честих промена притиска?

Померање притиска од вентилације-у-вакуму изазива циклични механички замор и откључава заостала напрезања преостала од агресивног тешког глодања. Овај ризик елиминишемо применом више-фазног жарења за ублажавање напона између грубог глодања, полу{4}}завршне обраде и завршних 5- прецизних завршних пролаза, обезбеђујући дугорочну геометријску стабилност под атмосферским диференцијалним оптерећењима.

06.Како храпавост унутрашње површине (Ра) утиче на базни притисак вакуума?

Грубље површине садрже микроскопске врхове и удубине које задржавају атмосферску влагу и процесне гасове, драматично повећавајући површину одвајања гасова. Електрополирање унутрашњих зидова коморе од Ра 0,8 µм до Ра 0,2 µм смањује ефективну микро-површину до 80%, убрзавајући време рада пумпе коморе{5}} како би се достигли крајњи УХВ притисци.

Затражите ДФМ процену за дизајн ваше полупроводничке коморе

Пошаљите своје 2Д инжењерске цртеже и 3Д ЦАД датотеке (СТЕП, ИГЕС, Кс_Т) на инжењерску процену.

Наш технички тим доставља детаљне повратне информације о дизајну за производност (ДФМ) и формалне комерцијалне понуде у року од 24 сата.

Директна техничка е-пошта: Erica@dazaocn.com

Контактирајте нас

Popularne oznake: 5-осна ЦНЦ обрадна полупроводничка вакуумска комора, израда ултра високог вакуума, дизајн полупроводничке коморе за закључавање оптерећења, високовакумска комора у облику кутије, сферна ухв комора са цф прирубницама